激光加工方式介紹及最新應(yīng)用
激光加工方式介紹
激光剛剛誕生不久就被人們稱為“解決問(wèn)題的工具”。科學(xué)家們一開(kāi)始就意識(shí)到激光這種奇特的東西，將會(huì)要成為這個(gè)時(shí)代最重要的技術(shù)因素。迄今為止，僅僅數(shù)十年的初步應(yīng)用，激光已經(jīng)對(duì)我們的生活方式產(chǎn)生了重大影響。
激光打標(biāo)技術(shù)
激光打標(biāo)技術(shù)是激光加工最大的應(yīng)用領(lǐng)域之一。激光打標(biāo)是利用高能量密度的激光對(duì)工件進(jìn)行局部照射，使表層材料汽化或發(fā)生顏色變化的化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久性標(biāo)記的一種打標(biāo)方法。激光打標(biāo)可以打出各種文字、符號(hào)和圖案等，字符大小可以從毫米到微米量級(jí)，這對(duì)產(chǎn)品的防偽有特殊的意義。
激光加工的最新應(yīng)用
近年來(lái)， 激光技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于高密度印刷線路板微通道打孔及芯片封裝設(shè)備中 ，最新的世界微通道打孔信息顯示 ， 每年有超過(guò) 300,000 萬(wàn)平方米的高密度多層印刷線路板是用激光來(lái)打孔的。用于 PCB 微通道打孔的早期激光打孔設(shè)備是單頭的 UV YAG 激光器或單頭的 C02 激光器隨著微通道打孔產(chǎn)量的要求不斷提高， 許多生產(chǎn)廠家開(kāi)始研制雙頭激光打孔設(shè)備。目前市場(chǎng)上主要的三種雙頭激光打孔設(shè)備 ：雙頭 C02 激光系統(tǒng)、雙頭 UV 激光系統(tǒng)、混合激光系統(tǒng) (UV 和 C02) 。
有兩種比較經(jīng)濟(jì)實(shí)用的激光技術(shù)用于 PCB 板的微通道打孔 ；C02 激光， 波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外區(qū)域 ， 打孔直徑〉 100 微米。 W 激光波長(zhǎng)在紫外區(qū)域 ，廣泛用打孔的直徑〈 100 微米， 甚至孔徑縮小到〈 50 微米的情況。在紫外激光技術(shù)中 ，半導(dǎo)體泵浦 UV 激光器已經(jīng)成為工業(yè)用標(biāo)準(zhǔn)激光器 ，它可提高傳輸?shù)焦ぜ砻娴膯蚊}沖能量。
